细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
DISCO研磨机
DFG8560 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
可對應DBG (Dicing Before Grinding＝先切割，後研磨)，以及和乾式拋光機 (DFP8160)組成聯機系統。 透過主軸與第二主軸研磨加工點的位置統一，提高了第二主軸的研磨穩定性。 經由上述做法，提高了晶圓本身，以及晶圓和晶 2022年7月24日 DISCO 是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头 知乎2022年12月2日 DISCO Corporation DISCO HITEC CHINA 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术， DISCO HITEC CHINA2024年12月25日 具有对应超薄研削精加工技术的系统扩张功能 可以与DBG（Dicing Before Grinding＝先分割晶圆，后进行研削） 和乾式抛光机（DFP8140／8160）等组成联机系统。 深圳市世纪远景电子设备有限公司创 Disco DFG8540 表面精磨机 磨片切割机出售深圳世 2015年3月11日 本机型实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化,可以稳定地实现厚度在25 μm以下的薄型化加工。 还配置了新开发的主轴,适用于高速研削加工。 有助于缩短薄型晶圆 追求更高效率的300 mm2024年2月6日 DISCO的业务模式主要围绕“Kiru （切）、Kezuru（磨）、Migaku（抛）”三大核心技术，提供从设备到加工工具再 到定制化服务的整体解决方案。 公司设备以“切、磨、抛” 2024年DISCO公司研究报告：半导体“切磨抛”龙头的启示
DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆
1月25日，迪斯科中国官微消息，为针对Si以及SiC等8英寸以下的晶圆，开发了双主轴全自动研磨机「DFG8541」。 该机型为畅销研磨机「DFG8540」的升级机型，实现了更为稳定的高产能减薄加工。2024年2月6日 一、DISCO：全球半导体“切磨抛”设备龙头 （一）扎根半导体“切、磨、抛”，八十载沉淀铸就龙头 DISCO Corporation于1937年在日本广岛县成立，自1956年成功研发出日本首个超 薄树脂砂轮起，公司深耕半导体切割、研磨工具与设备领域，经过近八十载发展，现 已成为半导体后道所用划片与减薄设备的 2024年DISCO公司研究报告：半导体“切磨抛”龙头的启示追求100um以下的超薄精密研磨 透過最佳化研磨及搬運參數，實現了穩定的超薄研磨加工。 可對應超薄精密研磨製程的系統擴充性 可對應DBG(Dicing Before Grinding＝先切割，後研磨)，以及和乾式拋光機(DFP8140)組成聯機系統。DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation2024年12月25日 Disco DFG8540 表面精磨机 汇集现有研削机的精华 DFG8540/8560是在世界各地拥有大量用户的DFG800系列的升级 换代机种。该机种既具备了与800系列同样的技术指标及性能，又 在设备的重量方面取得了重 Disco DFG8540 表面精磨机 磨片切割机出售深圳世 DISCO Technical Review DISCO Technical Review Technology Introduction 由DISCO 工程师进行技术讲解 解决方案支持服务 演示加工试验服务 有偿加工服务 试加工援助（演示加工） 为了确认是否能达到客户的要求，可在应用工程实验室进行无偿的试加工实验 研削 解决方案 DISCO Corporation2021年7月6日 discocojp 20153 Title Microsoft PowerPoint dfg8540 8560cppt Author d3168 Created Date 7/6/2021 6:07:04 PM dfg8540 8560 c
DFG8540表面精磨机简介 百度文库
2000年11月30日 New electrical cage with intelligent control Windows and DISCO system original OS DOS/V board and DISCO original board Celeron CDROM Standardized CDROM drive Spinner Wafer centering Spinner Wafer centering簡單・緊湊的單軸研磨機 本機台是有著單主軸，單工作盤(Chuck Table)，結構簡單緊湊的研磨機。最大可加工到直徑8吋的工作物。 節省空間的設計 機台尺寸為600（W）×1,700（D）×1,780（H）mm。DAG810 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation2019年9月2日 DISCO DGP 8760是一种晶圆研磨、研磨抛光设备，专门设计用于处理薄膜和基板，特别是硅片。适用于广泛的应用，从抛光晶片到表面粗糙度控制、研磨和去毛刺。DISCO DGP8760结合了无磨料的"工艺盘"和高输出泵系统，实现了高通量研磨和研磨率。DISCO DGP 8760 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 2激光切割，基本还是属于垄断地位了，基本客户首选disco，其次是国外的asm,国内最大对手是maxwell，其研发负责人就是Maxwell从disco挖走的。3研磨机，基本也是垄断地位，国内成熟的供应商没听过，研磨机听说disco供应中国大陆的只能是一个月一台，就日本的DISCO公司在业界处于什么水平？国内有替代公司吗？2022年7月24日 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头,硅片,半导体,刀片,研磨机,半导体设备 DISCO：世界级封测设备巨头 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机 2023年3月2日 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更 薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。晶圆制造 半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势
DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸的硅和SiC晶圆
2023年1月12日 近日，DISCO公司开发了DFG8541，这是一款全自动研磨机，可以加工最大尺寸为8英寸的硅和SiC晶圆。它已在SEMICON Japan 2022上展出。DFG8541可以加工最大尺寸为8英寸的硅和SiC晶圆 为了满足半导体市场对小于8英寸晶圆的研磨需求，DISCO一直在穩定的晶圓高精度加工 隨著產品元件高積體化的發展，追求高平坦度的晶圓製造工程中也開始採用表面研磨(Grinding)技術。作為在世界各地備受好評的DFG830後繼機種的DFG8340，透過搭載高剛性主軸並將加工時所產生的熱影響降低到最小，實現穩定的晶圓高平坦化加工。DFG8340 研磨機 產品介紹 DISCO CorporationDISCO Technical Review DISCO Technical Review Technology Introduction 由DISCO 工程師進行技術解說 解決方案支援服務 示範加工試驗服務 付費加工服務 試切支援(示範加工) 為確認是否可以達成顧客的要求，可在應用工程實驗室中進行無償的試切實驗 研磨 解決方案 DISCO Corporation2023年1月12日 近日，DISCO公司开发了DFG8541，这是一款全自动研磨机，可以加工最大尺寸为8英寸的硅和SiC晶圆。它已在SEMICONJapan2022上展出。为了满足半导体市场对小于8英寸晶圆的研磨需求，DISCO一直在提供全自动研磨机DFG8540。DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸的硅和SiC晶圆2024年9月10日 DISCO 的大部分产品已被广泛应用于半导体芯片制造工序,涉及硅片制造、晶圆制造( 前道)和封装测试(后道)各环节 ： 硅片制造环节： DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。半导体切磨抛技术：从DISCO巨头看国产化趋势 电子工程 2024年2月4日 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更 薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。晶圆制造环节：DISCO 表面平坦机是通过金刚石刨刀进行刨削加工，实现对延展性 材料（Au、Cu、焊锡等 半导体切磨抛设备前景展望 DISCO：全球半导体切磨抛设备
全球半导体拋磨设备龙头DISCO DISCO：全球半导体切磨抛
2024年6月4日 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更 薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。晶圆制造环节：DISCO 表面平坦机是通过金刚石刨刀进行刨削加工，实现对延展性 材料（Au、Cu、焊锡等 2023年1月31日 DISCO：世界级封测设备巨头 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。DISCO 在晶圆研磨机 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头电子发烧友网DISCO是以实现企业使命、不断提高各利益相关者之间的价值交换性为目标。为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“DISCO VALUES”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。 迪思科的足迹 关于迪思科 DISCO HITEC CHINA2024年1月11日 为了满足半导体市场对小于8英寸晶圆的研磨需求，DISCO一直在提供全自动研磨机DFG8540。DFG8540已作为标准双轴研磨机被发往许多器件制造商和电气元件制造商。 但自DFG8540首次发布以来已经过去了20年，客户的加工对象已经从硅扩展到包括SiC在内的 DISCO推出新型SiC晶圆研磨设备，速度提升10倍！ – 芯智讯2024年2月6日 一、DISCO：全球半导体“切磨抛”设备龙头 （一）扎根半导体“切、磨、抛”，八十载沉淀铸就龙头 DISCO Corporation于1937年在日本广岛县成立，自1956年成功研发出日本首个超 薄树脂砂轮起，公司深耕半导体切割、研磨工具与设备领域，经过近八十载发展，现 已成为半导体后道所用划片与减薄设备的 2024年DISCO公司研究报告：半导体“切磨抛”龙头的启示追求100um以下的超薄精密研磨 透過最佳化研磨及搬運參數，實現了穩定的超薄研磨加工。 可對應超薄精密研磨製程的系統擴充性 可對應DBG(Dicing Before Grinding＝先切割，後研磨)，以及和乾式拋光機(DFP8140)組成聯機系統。DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
Disco DFG8540 表面精磨机 磨片切割机出售深圳世
2024年12月25日 Disco DFG8540 表面精磨机 汇集现有研削机的精华 DFG8540/8560是在世界各地拥有大量用户的DFG800系列的升级 换代机种。该机种既具备了与800系列同样的技术指标及性能，又 在设备的重量方面取得了重 DISCO Technical Review DISCO Technical Review Technology Introduction 由DISCO 工程师进行技术讲解 解决方案支持服务 演示加工试验服务 有偿加工服务 试加工援助（演示加工） 为了确认是否能达到客户的要求，可在应用工程实验室进行无偿的试加工实验 研削 解决方案 DISCO Corporation2021年7月6日 discocojp 20153 Title Microsoft PowerPoint dfg8540 8560cppt Author d3168 Created Date 7/6/2021 6:07:04 PM dfg8540 8560 c2000年11月30日 New electrical cage with intelligent control Windows and DISCO system original OS DOS/V board and DISCO original board Celeron CDROM Standardized CDROM drive Spinner Wafer centering Spinner Wafer centeringDFG8540表面精磨机简介 百度文库簡單・緊湊的單軸研磨機 本機台是有著單主軸，單工作盤(Chuck Table)，結構簡單緊湊的研磨機。最大可加工到直徑8吋的工作物。 節省空間的設計 機台尺寸為600（W）×1,700（D）×1,780（H）mm。DAG810 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation2019年9月2日 DISCO DGP 8760是一种晶圆研磨、研磨抛光设备，专门设计用于处理薄膜和基板，特别是硅片。适用于广泛的应用，从抛光晶片到表面粗糙度控制、研磨和去毛刺。DISCO DGP8760结合了无磨料的"工艺盘"和高输出泵系统，实现了高通量研磨和研磨率。DISCO DGP 8760 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格
矿石加工机器多少钱
--高岭石粘土中用什么石头最好
--开矿山要什么条件
--开钙粉厂的设备
--煤矿立式工业矿石磨粉机
--矿山磨粉机如何使用
--矿工粉碎机
--新疆雷蒙磨设备制造商
--上海远通方解石磨粉机
--车载碳酸钙粉磨裂解炭黑加工生产线
--炉内脱硫用石灰石粉末的主要成分
--大韩矿石磨粉机
--锰矿 在什么地方比较多？
--焦作矿山粉磨生产线
--韶关上海双拳微粉磨
--溧阳矿石磨粉机厂
--滑石研磨机
--高细立磨网格大小
--单转子硫酸钡的石灰石碳酸钙磨粉机的装配图
--生石灰石粉碎机USK1 4×3 0
--矿渣微粉新标准是什么
--黑龙江煤粉碎机
--钢渣重钙磨粉机雷蒙机
--唐山骨质瓷瓷粉价格唐山骨质瓷瓷粉价格唐山骨质瓷瓷粉价格
--制粉加工许可证办理
--德国怡发IVA公司技术合作
--安全阀研磨
--工业磨粉机粉机
--河南三门峡市方解石梯形磨粉机生产厂家
--文蛤怎么生石灰泡多久
--