细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
石膏微粉制造工艺,半导体硅片
一文了解硅微粉生产工艺及产品质量控制要点！ 技
2019年7月31日 微粉是以天然石英矿、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料，广泛应用于覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料、精密铸造、日用化工等领 2024年6月26日 对直径≤200mm的硅片，传统的硅片加工工艺流程为：单晶生长→切断→外径滚磨→平边或V型槽处理→切片→倒角→研磨→腐蚀→抛光→清洗→包装。 多晶硅长晶法即长成 单晶硅片的制造技术简述 百家号2020年3月4日 硅微粉是由石英加工而成的功能性粉体材料，具有高绝缘性、高热传导性、高热稳定性、耐酸碱性、耐磨性、低的热膨胀系数、低介电常数等特性，广泛应用于覆铜板行业、环氧塑封料行业、电工绝缘材料行业及胶粘剂行业 一文了解硅微粉超细化生产技术 技术进展 中国粉 2021年8月23日 国外球形硅微粉的生产工艺有高温熔融喷射法、气体火焰法、四氧化硅的水解法等工艺、液相中控制正硅酸乙脂。 主要生产设备有粉料定量输送系统、燃气量控制和混合装置、气体燃料高温火焰喷枪、冷却回收装置。 3 硅 硅微粉生产工艺及应用 埃尔派粉体科技有限公司2025年1月22日 中国粉体网讯 集成电路是指在微小的硅片或是其它半导体材料上，对数以亿计的晶体管、电容、电阻等电子元器件进行集成，然后借助于金属线路进行有效连接，从而形成完整电路的一种电子元件。 集成电路的出现显著提 集成电路“芯” 需求，高纯石英材料如何满足？ 中国 2022年11月30日 首先对高纯石英砂进行粉碎、筛分和提纯等前处理，然后将石英微粉送入燃气氧气产生的高温场中，进行高温熔融、冷却成球，最终形成高纯度球形硅微粉 [5]。 具体可采用乙炔气、氢气、天然气等工业燃料气体作为熔融 球形硅微粉制备工艺研究进展中粉石英行业门户
粉体课堂：石英砂岩如何制备高纯硅微粉？
2017年3月3日 高纯硅微粉具有绝缘性好、热膨胀系数低、化学稳定性高等特性，被广泛应用于半导体原料、硅树脂原料、太阳能电池基片、光学玻璃电子封装材料等。2024年12月3日 该方法的优点是以天然结晶型硅微粉或熔融硅微粉为原料，易得；工艺简单，无特殊设备要求，操作方便，易于控制，生产成本低；生产过程中使用的材料仅包含极易溶于水的钠离子和硝酸根离子，不会引入其它杂质离子， 球形硅微粉：14种制备路径，通向完美球形中粉石 本发明涉及一种半导体硅片的研磨方法，具体涉及金属离子的控制，属于单晶硅的加工领域。背景技术随着半导体器件的快速发展，对单晶硅片的要求越来越高。由于晶片的主面是描绘器件的图案的面，因此必须极力避免晶片主面的伤痕或污 半导体硅片的研磨方法与流程 X技术网2025年2月15日 鑫华半导体的直拉用电子级多晶硅产品采用了基于改良西门子法的先进制造工艺 ，精心设计的完全闭路循环生产体系保证了零污染排放，具备高度环境友好的特点，常用于制造半导体硅片和高等级部件，是现代半导体产业链最基础的原料。公司的 硅价格指数中粉资讯粉材价格指数平台2024年9月30日 生产工艺与特性 1、单晶金刚石微粉 生产工艺： 单晶金刚石微粉是由静压法人造金刚石单晶磨粒，经过粉碎、整形处理，采用超硬材料特殊的工艺方法生产。特性： 单晶金刚石微粉产量大，硬度高、耐磨性好，是研磨抛光 金刚石微粉：半导体科技的隐形推手 电子工程专辑 2022年8月9日 表31 国内半导体硅片 主要厂商及项目进展 2 电子特气领域 2013年到2020年，中国电子特种气体市场规模由648亿元增长至1736亿元，复合年均增长率高达1512%。未来，随着下游晶圆厂的扩产，以及半导体材料国产化进程加速，预计国内特种气体市场 半导体材料：五大领域分析及代表企业硅片市场中国
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单晶硅片的制造技术 知乎
2020年12月28日 传统的硅片 制造技术主要适应小直径（￣＜200 mm）硅片的生产；随着大直径硅片的应用，硅片的 超精密磨削 得 到广泛的应用。文章主要论述了小直径硅片的制造技术以及适应大直径硅片生产的硅片自旋转磨 削法的加工原理和工艺特点。2022年4月20日 在半导体和LED的制造中，需要研磨以使晶片的厚度变薄，以及抛光以使表面成为镜面。在半导体器件的制造中，半导体制造工艺包括:（1）从晶体生长开始切割和抛光硅等，并将其加工成晶片形状的工艺（晶片制造工艺）；（2）在晶片上形成IC的工艺（前一工艺）；以及（3）切割、组装、检查和安装 详解硅片的研磨、抛光和清洗技术 电子发烧友网2020年7月30日 根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片、SOI 硅片等。根据半导体尺寸分类，半导体硅片的尺寸(直径)主要有 50mm(2 英寸)、75mm(3 英寸)、100mm(4 英寸)、150mm(6 英寸)、200mm(8 英寸)、 300mm(12英寸)等规格。半导体硅片检测标准汇总 涉气相色谱、二次离子质谱等多类仪器2020年2月15日 行行查为用户提供海量行业研究数据和报告：硅片制备流程及工艺 ,包含 技术变革先进制造,半导体 等相关数据，本数据编号为 7888,行业数据和行业报告就来行行查(hanghangcha)。硅片制备流程及工艺行行查行业研究数据库2017年7月4日 1半导体硅片的研磨方法,采用双面研磨工艺对切割好的硅片进行研磨,通过改善研磨工艺(磨盘材质、研磨压力、研磨液及研磨转速等)来提高研磨片的质量、缩短研磨时间、提高生产效率;尤其是使用陶瓷盘代替铸铁盘,减少了金属离子的引入,缩短了下一工序腐蚀时间半导体硅片的研磨方法百度文库2022年12月26日 CMP，又名化学机械抛光，是半导体硅片表面加工的关键技术之一。CMP 是半导体先进制程中的关键技术，伴随制程节点的不断突破，CMP 已成为 035μm 及以下制程不可或缺的平坦化工艺，关乎着后续工艺良率。CMP 2022年半导体材料行业深度报告 电子工程专辑 EE Times China
半导体切割研磨抛光工艺简介 知乎
2023年6月18日 半导体切割研磨抛光工艺简介 切割工序SiC衬底切割是将晶棒切割为晶片，切割方式有内圆和外圆两种。由于SiC价格高，外圆、内圆刀片厚度较大，切割损耗高、生产效率低，加大了衬底的成本。直径较大的晶体，内圆 2023年6月13日 金刚线切割技术 仍将作为未来相当长一段时间内主流的硅片切割技术。 如何不断改进金刚线切割设备和金刚线的技术性能，优化切割生产工艺，满足 光伏硅片 生产高效率、高质量、低成本要求，将是未来硅片竞争力的核心 硅片金刚线切割的16项核心技术 知乎碳化硅具有化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好等特点，常用作耐磨材料、结构陶瓷、耐火材料和金属冶金等传统领域中。同时碳化硅 微粉 又是一种很好的光伏材料。 随着传统资源的日益枯竭，光伏产业得到迅速发 简述碳化硅的生产制备及其应用领域 粉体圈子2024年11月8日 4、光伏、半导体行业通常使用石英材质的作为舟托来支撑晶舟，晶舟上装载硅片来做扩散、镀膜和退火工艺，由于行业对硅片的性能和效率要求日趋严格，广泛采用了快速热处理技术，对承载窑具提出了越来越严格的要求，石英舟托由于使用次数少，寿命短，极一种光伏、半导体用低铁含量无污染碳化硅舟托的制造方法 2022年1月21日 半导体硅片的生产流程较长，涉及工艺较多。半导体抛光片生产环节包含了拉晶、滚圆、切割、 研磨、蚀刻、抛光、清洗等工艺；半导体外延片生产过程主要为在抛光片的基础 上进行外延生长；SOI 硅片主要采用键合或离子注入等方式制作。半导体硅片每 一个功率半导体材料分析36氪2023年2月1日 虽然看过很多半导体制造工艺类的文章，但是对于非科班出身的技术小白来讲，纯文字的术语概念理解起来还是十分模糊，简单科普一下分享给大家！ 详细图文版 首先将多晶硅和掺杂剂放入单晶炉内的石英坩埚中，将温度升高至1000多度，得到熔融状态的多晶硅。硅片半导体制造工艺详细图文版科普 制造/封装 电子发烧友网
半导体材料行业深度报告：景气持续，国产替代正当时 百家号
2024年10月10日 半导体工艺很复杂，技术方面的壁垒特别高。芯片生产大致能分成硅片制造、芯片制造以及封装测试这三个流程。在硅片制造里有提纯、拉单晶、磨外圆、切片、倒角、磨削、化学机械抛光（CMP）、外延生长等工艺；芯片制造包含清洗、沉积、氧化、光刻、刻蚀、掺杂、化学机械抛光（CMP）、金属化 2024年2月4日 硅片是一种半导体 材料，广泛应用于电子、光伏、计算机、汽车等领域，硅片按照硅片纯度分类为半导体硅片与光 加工环节——切片为核心加工工艺 ；金刚线细线化可以有效降低切割过程中硅的损耗，提升单位硅料出片量，是 晶硅电池的核心,产业链强势环节光伏行业研报三(硅片)2022年9月7日 工业硅粉是有机硅化工行业中有机硅高分子合成的基础原料，同时也是生产硅溶胶的主要材料；工业硅粉制成无定形硅后，经直拉法拉制成单晶硅，加工而成的硅片就是电子行业和IT行业中必须的半导体材料；工业硅粉经过进一步加工提纯生产的多晶硅是生产太阳能光伏电池的基础原料；冶金铸造 如何生产硅粉？硅粉生产设备及工艺介绍2022年10月31日 由于新能源、新材料、新技术在金刚石工具制造领域的应用、研发及工艺改进，相关领域对其加工工具的性能提出了差异化的要求，金刚石微粉行业专用化和定制化的市场空间逐步扩大，行业内已开发出复合片专用型金刚石微粉、线锯专用型金刚石微粉等。金刚石微粉行业细分市场应用领域市场规模分析及发展趋势预测2022年9月16日 CMP，又名化学机械抛光，是半导体硅片表面加工的关键技术之一。CMP 是半导体先进制程中的关键技术，伴随制程节点的不断突破，CMP 已成为 035μm 及以下制程不可或缺的平坦化工艺，关乎着后续工艺良率 六大半导体材料国产化加速！硅片发力，光刻胶稳步提升2022年11月28日 半导体硅片制造工艺复杂 半导体硅片制造流程复杂，主要包括拉单晶和硅片的切磨抛外延等工艺。半导体硅片的生产流程复杂，涉及工序较多。研磨片工序包括拉单晶、截断、滚圆、切片、倒角、研磨等，抛光片是在研磨片的基础上经边缘抛光、表面抛光等工序2022年半导体材料行业深度报告 半导体材料是半导体产业的基石
金刚石微粉配方加工工艺技术 百家号
2024年8月6日 6、一种半导体器件加工用金刚石微粉 及其制备方法和用途 [简介]：本技术创造性地提出了一种新型金刚石微粉的球磨整形工艺，使得金刚石微粉粒度分布范围窄的同时保留锋利棱角，以满足半导体器件加工时对金刚石工具的要求，相对于传统球 2020年6月4日 集成电路制造工艺繁多复杂，其中光刻、刻蚀和薄膜沉积是半导体制造三大核心工艺 。薄膜沉积工艺是在晶圆上沉积一层待处理的薄膜，匀胶工艺是把光刻胶涂抹在薄膜上，光刻和显影工艺是把光罩上的图形转移到光刻胶，刻蚀工艺即把光刻胶上 智芯研报 石英：半导体产业链关键材料，前景广阔2022年10月17日 金刚石微粉 具有强度高和耐磨性好的特性，在 超硬磨料 方面具备较大的优势。 金刚石微粉指粒径细于 54 微米的金刚石颗粒，化学成分为碳，是自然界最坚硬的物质。金刚石微粉是金刚石单晶通过破碎、球磨等加工后形成的微米级或亚微米级超细金刚石粉体。工业金刚石 金刚石微粉 知乎2022年4月20日 详解硅片的研磨、抛光和清洗技术在半导体和LED的制造中，需要研磨以使晶片的厚度变薄，以及抛光以使表面成为镜面。在半导体器件的制造中，半导体制造工艺包括:（1）从晶体生长开始切割和抛光硅等，并将其加工成晶片形状的工艺（晶片制造工艺）；（2）在晶片上形成IC的工艺（前一工艺 详解硅片的研磨、抛光和清洗技术 今日头条 电子发烧友网2020年12月4日 磨削硬度较高材料应选用硬度较软的砂轮，加工过程中砂轮磨料容易脱落，始终保持其锋利度，而磨削较软材料可选用较硬砂轮以保证加工精度。粗磨可选粒度范围40#~300#，精磨可选粒度180#~1200#。4 超精密加工工艺：加工工艺是影响加工精度的一个重要超精密磨削技术及其应用 知乎SOI 制造工艺 制造绝缘体上硅晶圆有三种主要方法，每种方法生产出的基片薄膜特性略有不同。当您通过我们的联系表或电子邮件提交您的要求时，SVM 销售团队的成员将根据您的项目要求确定哪种制造方法最适合您。 键合与回蚀 SOI (BESOI)SOI 硅片（绝缘体上硅） 硅谷微电子公司
有关金刚石微粉最全面的知识科普
2016年9月27日 从粉碎原理上说，这种机型用于金刚石微粉的生产是较有发展前景的。 粒度分级是金刚石微粉生产工艺中很重要的一道工序。它涉及金刚石微粉的生产效率和质量，目前国内最为广泛使用的一种金刚石微粉粒度分级法是自然沉降法和离心法相结合的工艺方法。2022年5月18日 制造半导体硅片的生产设备。44给出来自工艺设备的颗粒沾污的4个例子。（1）剥落的副产物积累在腔壁上；（2）自动化的硅片装卸和传送；（3）机械操作，如旋转手柄和开关阀门；（4）真空环境的抽取和排放；（5）清洗和维护过程。45什么是穿壁式设备第6章 硅片制造中的沾污控制 知乎本发明涉及一种半导体硅片的研磨方法，具体涉及金属离子的控制，属于单晶硅的加工领域。背景技术随着半导体器件的快速发展，对单晶硅片的要求越来越高。由于晶片的主面是描绘器件的图案的面，因此必须极力避免晶片主面的伤痕或污 半导体硅片的研磨方法与流程 X技术网2025年2月15日 鑫华半导体的直拉用电子级多晶硅产品采用了基于改良西门子法的先进制造工艺 ，精心设计的完全闭路循环生产体系保证了零污染排放，具备高度环境友好的特点，常用于制造半导体硅片和高等级部件，是现代半导体产业链最基础的原料。公司的 硅价格指数中粉资讯粉材价格指数平台2024年9月30日 生产工艺与特性 1、单晶金刚石微粉 生产工艺： 单晶金刚石微粉是由静压法人造金刚石单晶磨粒，经过粉碎、整形处理，采用超硬材料特殊的工艺方法生产。特性： 单晶金刚石微粉产量大，硬度高、耐磨性好，是研磨抛光 金刚石微粉：半导体科技的隐形推手 电子工程专辑 2022年8月9日 表31 国内半导体硅片 主要厂商及项目进展 2 电子特气领域 2013年到2020年，中国电子特种气体市场规模由648亿元增长至1736亿元，复合年均增长率高达1512%。未来，随着下游晶圆厂的扩产，以及半导体材料国产化进程加速，预计国内特种气体市场 半导体材料：五大领域分析及代表企业硅片市场中国
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单晶硅片的制造技术 知乎
2020年12月28日 传统的硅片 制造技术主要适应小直径（￣＜200 mm）硅片的生产；随着大直径硅片的应用，硅片的 超精密磨削 得 到广泛的应用。文章主要论述了小直径硅片的制造技术以及适应大直径硅片生产的硅片自旋转磨 削法的加工原理和工艺特点。2022年4月20日 在半导体和LED的制造中，需要研磨以使晶片的厚度变薄，以及抛光以使表面成为镜面。在半导体器件的制造中，半导体制造工艺包括:（1）从晶体生长开始切割和抛光硅等，并将其加工成晶片形状的工艺（晶片制造工艺）；（2）在晶片上形成IC的工艺（前一工艺）；以及（3）切割、组装、检查和安装 详解硅片的研磨、抛光和清洗技术 电子发烧友网2020年7月30日 根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片、SOI 硅片等。根据半导体尺寸分类，半导体硅片的尺寸(直径)主要有 50mm(2 英寸)、75mm(3 英寸)、100mm(4 英寸)、150mm(6 英寸)、200mm(8 英寸)、 300mm(12英寸)等规格。半导体硅片检测标准汇总 涉气相色谱、二次离子质谱等多类仪器2020年2月15日 行行查为用户提供海量行业研究数据和报告：硅片制备流程及工艺 ,包含 技术变革先进制造,半导体 等相关数据，本数据编号为 7888,行业数据和行业报告就来行行查(hanghangcha)。硅片制备流程及工艺行行查行业研究数据库2017年7月4日 1半导体硅片的研磨方法,采用双面研磨工艺对切割好的硅片进行研磨,通过改善研磨工艺(磨盘材质、研磨压力、研磨液及研磨转速等)来提高研磨片的质量、缩短研磨时间、提高生产效率;尤其是使用陶瓷盘代替铸铁盘,减少了金属离子的引入,缩短了下一工序腐蚀时间半导体硅片的研磨方法百度文库2022年12月26日 CMP，又名化学机械抛光，是半导体硅片表面加工的关键技术之一。CMP 是半导体先进制程中的关键技术，伴随制程节点的不断突破，CMP 已成为 035μm 及以下制程不可或缺的平坦化工艺，关乎着后续工艺良率。CMP 2022年半导体材料行业深度报告 电子工程专辑 EE Times China
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